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2020年中國電子陶瓷外殼行業(yè)市場(chǎng)現狀
發(fā)布時(shí)間：
2020-12-29 10:41
來(lái)源：
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
與傳統材料相比，陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，可廣泛應用于光通信、無(wú)線(xiàn)通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
電子陶瓷應用領(lǐng)域廣闊
電子陶瓷是指應用于電子工業(yè)中制備各種電子元件、器件的陶瓷材料，是采用人工精制的無(wú)機粉末為原料，通過(guò)結構設計、化學(xué)計量、合適的成型方法和燒成制度而達到特定的性能，經(jīng)過(guò)加工處理使之符合使用要求尺寸精度的無(wú)機非金屬材料。電子陶瓷廣泛應用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件，是電子元器件制造不可或缺的基礎材料。
電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材料、化工材料等；中游是電子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件，最終應用于終端產(chǎn)品，其應用領(lǐng)域非常廣闊，包括光通信、無(wú)線(xiàn)通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車(chē)電子等，主要用于各類(lèi)電子整機中的振蕩、耦合、濾波等電路中。
與傳統材料相比，陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，電子陶瓷材料應用領(lǐng)域如下：
陶瓷核心部件主要依賴(lài)于進(jìn)口
目前陶瓷外殼主要的市場(chǎng)份額仍然被日本京瓷等海外巨頭所占有，我國部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座主要依賴(lài)于進(jìn)口。國內各陶瓷外殼生產(chǎn)廠(chǎng)商加大投資力度，提升研發(fā)水平，但高端產(chǎn)品研發(fā)能力仍需提高?？傊?，在核心零部件的電子陶瓷市場(chǎng)，正在形成由國內外企業(yè)共同競爭的格局。
目前，行業(yè)內的國外企業(yè)主要有日本京瓷、日本特殊陶業(yè)株式會(huì )社(日本NGK/NTK)和賽瑯泰克集團(GeramTec Group)。
未來(lái)我國電子陶瓷外殼行業(yè)將呈以下發(fā)展趨勢：
電子陶瓷外殼應用領(lǐng)域不斷擴大。近年來(lái)，技術(shù)變革和更新應用很快，高端制造產(chǎn)品不斷涌現，智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機、數據中心等新興領(lǐng)域發(fā)展十分迅速。電子陶瓷外殼作為半導體器件的關(guān)鍵材料，在通信、工業(yè)激光器、消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域有廣泛應用，可以滿(mǎn)足智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機市場(chǎng)、虛擬現實(shí)(VR)等新興領(lǐng)域發(fā)展。在下游需求新增和持續增長(cháng)的帶動(dòng)下，電子陶瓷外殼產(chǎn)品應用領(lǐng)域不斷擴大。
電子陶瓷外殼將向高精度、小型化方向發(fā)展。由于技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品邁向多功能、高端化和高附加值，對電子元件的精度和可靠性要求越來(lái)越高。電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現高氣密性和高可靠性，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻。隨著(zhù)終端產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的快速發(fā)展，對電子陶瓷外殼的要求越來(lái)越高，這也必將引導電子陶瓷外殼行業(yè)向高精度、高可靠性、小型化方向發(fā)展。
國內產(chǎn)品進(jìn)口替代空間較大。由于技術(shù)、工藝壁壘較高，且我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內廠(chǎng)商生產(chǎn)的大部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品在技術(shù)、工藝、附加值方面較國外知名廠(chǎng)商落后較多，因此全球電子陶瓷行業(yè)高端市場(chǎng)主要由美日等發(fā)達國家企業(yè)占領(lǐng)，我國主要提供中低端電子陶瓷產(chǎn)品。在產(chǎn)業(yè)政策大力支持的背景下，我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品技術(shù)水平已達到或接近國際水平，未來(lái)國內廠(chǎng)商的市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步擴大。
電子陶瓷,外殼,陶瓷材料
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